市场的不景气令产业界感受到阵阵寒意，上半年犹如“冬天”，下半年逐渐好转，但总体呈现疲软态势。

  半导体信心指数分化明显。根据毕马威对2019年全球半导体行业的调查，对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，信心指数为69;而年收入逾1亿美元的大公司，信心指数为54。反映出半导体公司谨慎笃行的态度。

  由电子发烧友网策划的2020年半导体产业展望，我们邀请了全球知名半导体企业的高管对行业的发展的新趋势、技术热点和应用落地，分享了他们的线年的半导体行业发展开启了一盏明灯。以下是展望全部精彩内容，聚焦全球半导体上下游企业。

  2019年是半导体“下行之年”，受到全球贸易波动、半导体终端产品跌价，智能手机销量逐渐饱和等因素的影响，2019年半导体行业市场出现微弱增长，一些细致划分领域甚至会出现负增长，但是，2020年半导体整体大环境将出现转机，5G新能源汽车、物联网人工智能等全新技术与产品应用为半导体行业的复苏带来了转机。在全新的技术驱动力下，半导体产业将进入一个全新的发展周期。

  受到全球贸易摩擦的影响，半导体产业链中的中高技术地区向低技术地区的技术直投、技术转让入股两种模式形成重大障碍，同时也为技术转移的渠道带来重大发展机遇。目前，虽然全球顶尖的通讯和集成电路设计企业大部分还集中在美国，不过中国也已经逐渐成长为了全球最大的电子信息制造基地。

  作为全球最大，增速最快的半导体市场，2019年在政策和技术的双重推动下，中国IC设计产业持续快速地增长，中低端商品市场占有率将持续提升，国产化的趋势将越来越明显。2020年，中国IC设计产业除了满足在中低端商品市场的占有率之外，还要向高端IC设计产品市场发起冲击。

  随着5G逐步商业化，未来半导体技术发展将呈现三大趋势：第一，数据呈指数级、爆炸式增长，IDC预计全球数据从2018年的32ZB增至2025年的175ZB。传统的架构已经满足不了这些新的非结构化数据，新的数据的处理对于半导体架构的提出了创新需求；第二、人工智能的普及处于早期阶段，从AI推断的部署的角度来看，AI行业仍处于起步阶段，用于AI推断应用的半导体将会是一大趋势。第三、自适应计算兴起。

  2019年，尽管中国市场对美国供应商提供的许多集成电路产品的需求一下子就下降，但Silicon Labs在中国市场上受到的影响却低于许多同行。在这种不确定的环境中，Silicon Labs继续保持强大的库存管理准则，2019年第三季度的库存周转率实现了5倍。我们还受益于无晶圆厂商业模式，使我们也可以扩展我们的供应链，以应对一直在变化的需求，同时还保持一个可在很大程度上调整的制造结构。

  2019年，Silicon Labs在物联网、时钟和隔离产品方面拥有良好的表现。2020年，Silicon Labs将继续在许多一直增长的细分市场内投资于我们领先市场的产品组合：应用于智能家居、楼宇自动化、工业物联网、表计和照明等领域的无线物联网解决方案，适用于5G无线基础设施和汽车的时钟器件（时钟、振荡器和缓冲器），以及用于电动车电池管理和充电系统的数字隔离产品。智能家居解决方案是重中之重，是因为我们通过与所有领先的智能家居ECO合作而设计开发了相关无线解决方案。

  Silicon Labs认为，AIoT、汽车、工业物联网和智能家居将推动全球半导体产业在2020年实现增长。比如智能家居领域，Silicon Labs认为智能家居市场2020年拥有较大的增长机会。智能家居将是Silicon Labs进入2020年的一个主要目标。Z-Wave协议能支持超过1亿种智能家居产品，百分之九十的领先家居安防公司都在其产品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技术，它减少了与智能家居系统及产品安装和设置相关的复杂性和时间成本，过去需要数小时才能完成的安装现在只需几分钟。借助于SmartStart，制造商、服务提供商和零售商可以在安装或购买之前预先配置Z-Wave设备和系统设置。

  2019对于Microchip和整个行业而言是艰难的一年。持续的贸易战和关税造成的业务不确定性减少了大多数终端市场的需求。由于业务不确定性，Microchip对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议以及低库存水平这一综合预期持谨慎乐观的态度。我们的关键策略仍然是：一、在提供全新的创新解决方案方面不断投资；二、在提供出色的技术上的支持方面不断投资；三、在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资。

  Microchip对2020年的增长前景保持着谨慎乐观的态度。对于Microchip，我们正真看到了6个大趋势，它们将在2020年以及接下来的几年里创造增长机遇。这些大趋势包括：5G、物联网、数据中心、电动汽车、ADAS/无人驾驶汽车、人工智能/机器学习。

  Microchip认为，工程师仍然面临着严峻的挑战，他们要提供能够在性能和功耗之间取得适当平衡的创新解决方案，并开发缩短上市时间所需的各种软件和工具，同时给目标应用带来较大的总成本竞争优势。

  尽管当前的形势仍然严峻，但从中长期来看，由于在汽车和工业设施领域电子化和节能化依然是趋势，因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看，由于库存调整和设备投资的限制，严峻的状态可能还会持续。从中长期来看，由于汽车市场的技术创新，电子元器件的需求有望继续增加，目前正是为将来的市场准备好的时期。

  面向汽车、工业设施等重点市场，罗姆推动了电源模拟、标准产品领域附加价值高的产品研究开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器电机驱动器等。

  罗姆还努力加强了晶体管二极管电阻器等通用元器件的制造和生产能力，并致力于确保长期稳定的供应。也开始慢慢地与OSAT（委外封测代工）和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。

  在功率元器件领域，解决方案慢慢的变重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加，罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如，对于电动汽车，罗姆为每个单元（例如“主逆变器”、“”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等）提供最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。考虑到加强营业销售也很重要，罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织架构，并加强了在海外市场的销售推广体制。

  罗姆相信，随着AI和5G的引入，对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。另一方面，将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。罗姆希望能够通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力，为智能工厂作出贡献。

  瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长线年对于瑞萨而言，甚至是整个半导体行业而言，都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响，供求天平呈现严重的倾斜。其实从2018年下半年开始，整个半导体行业就进入了明显的下行周期，各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。

  IDT，这一举措将大大拓宽我们现有的产品范围，有力的支持了我们未来的发展的策略。瑞萨电子目前主要关注的大热领域有人工智能（AI）、物联网、无人驾驶、智能制造等几个领域。瑞萨认为，随着无人驾驶技术的持续不断的发展，相信在2020年，无人驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求也会带动半导体器件需求的水涨船高。

  模拟技术公司，在将实际现象转化为可操作的洞察方面发挥关键的引领作用，应用在感知、测量和连接方面的先进的技术，在世界数字化浪潮中搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁。从现在行业发展来看，半导体在小型化、低功耗化的驱动下，需要有一个更加完整的芯片级子系统交给客户，这中间还包括完整的芯片和对应的算法

  芯片技术，为客户提供更丰富完整的子系统和解决方案，客户能直接搭建自己的大系统，这样才能轻松实现更高层级和更持续的发展。此外，很多新的应用诞生时，不仅技术很重要，建立整个ECO产业的合作也很关键，整个生态系统上下游的每个环节，都要有一个业务发展的盈利模式，只有这样整个产业才可以充分的快速发展。而就中国而言，针对市场发展速度快、客户的真实需求和成本结构要求高的特点，ADI把很多原来传统在全球上做的决策迁移到中国来做，并且加大研发投入，做一些针对中国客户和市场的产品，在传统ADI基于应用和行业发展的策略基础上互补，对中国市场加大力度支持。

  处理器、存储器、传感都带来了巨大的市场需求，也提出了更高的性能要求。随着深亚微米技术的开发成本飞涨和摩尔定律面临越来越严峻的技术和成本挑战，ADI公司提出“多样化摩尔”和“超越摩尔”的创新战略思维，这也将慢慢的变成为行业主要流行趋势。ADI持续聚焦于汽车无人驾驶、5G通信

  半导体行业发展动态趋近于全球的经济大势，尤其是全球的GDP走势。2019年GDP增速相比2018年有所放缓，这也影响到了半导体和电子产业。2019年半导体增速由2017、2018年的两位数增长回落到个位数增长的水平。

  安森美半导体自1999年从摩托罗拉分拆以来，已走过20年，这些年通过不断地战略并购和谋求有机发展，已成功转型为一家领先的半导体方案公司。尽管2019年宏观经济环境疲软，但安森美半导体以汽车、工业、物联网和云电源等关键行业大趋势为战略重点，凭借领先的技术能力、广泛、协同的产品阵容、强大的制造规模与领先行业的成本结构、庞大的全球销售和应用工程

  机器人机器视觉、人工智能、5G/云电源/数据服务中心等领域的高能效创新，旨在使世界更环保、更安全、更包容和互联，并遵循以客户为本的理念，致力于为客户提供完整的方案。为帮助设计人员减少设计迭代，加快产品上市以获得竞争优势。

  人工智能(AI)将扩展到工业机器视觉、无人驾驶、智能交通、智能楼宇/家居、新零售、边缘AI等更多应用领域，对智能感知(包括视觉感知和音频

  从半无人驾驶迈向更高级别的无人驾驶，从内燃机汽车转向新能源汽车，从高排放转向几乎零排放的清洁能源基础设施，从传统的交流感应驱动到能效更高的可变频驱动的工业电源和电机

  工业自动化，以及物联网(IoT)、5G、服务器的部署，将推动全球半导体的增长。安森美半导体聚焦这些领域，以卓越的品质、运营、供应链和具竞争力的成本结构提供高能效创新的方案和技术支援，致力于使世界更环保、更安全、更包容和互联。

  首先是用于智能眼镜的创新型Light Drive系统，首次实现了透明、轻巧和时尚的使用者真实的体验。整个模块是由MEMS

  光学元件、传感器和机载处理器组成的，系统高效轻巧，重量不到10克，即使在阳光直射的情况下也能提供高品质的明亮图像。其次是用于改进智能耳带类设备使用者真实的体验的高性能加速计以及高性能入耳、出耳检验测试方案，为TWS设备的增长注入了新的活力。2020年，我们会持续致力于发展中国市场和客户。其中，中国市场已是很多的新型应用例如可穿戴的和耳穿戴发展最快速和用户数量最大的重要市场。而可穿戴和耳穿戴应用页也将持续是BoschSensortec2020发展的重点应用方向。我们会持续扩展中国的本土团队，赋能更多职能让BoschSensortec中国团队更快速，更灵敏的反应本土客户需求。

  5G技术和人工智能给我们的生活的社会带来了翻天覆地的影响，以前复杂而且耗时的事情在这些新技术的推进下有了前所未有的改变。特别是随着5G网络以及人工智能技术的普及，未来市场对传感器的需求会是爆发式的增长。新技术的到来自然会带来新的应用和需求，Bosch是传感器领域的领军企业，面对新技术带来的市场契机，当然会不遗余力为市场提供高性能、高品质的传感器。

  半导体产业链是“无国界创新”的典型代表产业之一。半导体产业链特别长，覆盖很多国家，所以产业合作是十分重要的。Qualcomm一直与半导体产业链所有的环节的厂商保持良好的协作，让全球化的合作共赢能够持续下去。移动技术面临着越来越复杂的局面。长期以来，Qualcomm致力于通过解决复杂系统问题为用户更好的提供最佳体验。

  天线G商用解决方案，支持全球首批5G终端就绪。展望2020年，我们大家都认为将是5G“扩展”的一年。可预见的是，在2020年甚至未来三至五年，半导体市场都将受益于5G价值链的快速发展。

  此外，不可以小看的是，5G+AI从连接侧和计算侧一同推动的万物智能互联的未来，也是半导体行业的光明未来。汽车电子、物联网等5G+AI赋能的广泛应用将为半导体产业创造超越想象的价值与机遇。

  由5G和AI双轮驱动的技术潮流，将为全球经济稳步的增长和产业升级提供强劲动力。全球半导体行业，也将从5G和AI的技术红利中受益。这与Qualcomm的战略高度契合。我们将领先的5G连接与AI研发相结合，以平台式创新助力变革众多行业并开启全新体验。在手机侧，我们推出的跨层级的5G移动平台和5G模组化平台将在2020年支持5G终端普及，为半导体行业上下游公司能够带来增长机遇。

  图：村田中国公司市场部总监門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

  2019年半导体市场跌宕起伏。上半年，由于智能手机、汽车市场的停滞，电子元器件订单增长乏力，库存增加；下半年5G基站订单增加，智能手机出货量扩大，村田的订单和销售已显著恢复。2020年，全球开始慢慢地向5G网络过渡，5G手机和大量的5G基站订单释出给村田的发展带来良好市场机会。5G、智能汽车和物联网将在未来3-5年随着商业模式及技术创新大幅扩大其市场规模。

  小型化、大容量、高可靠性和高品质慢慢的变成了5G时代，电子元器件发展的必然趋势。村田作为全球

  市场的引领者，致力于提供差异化产品，可应对功耗增加，高密度贴装和内部升温的问题。通过材料和生产的基本工艺的开发，村田将继续开发在恶劣的工作环境下能使用的小型、品质稳定、具有高可靠性的产品。

  今后，村田继续开发面向未来的产品，例如小型且可安全使用的能源器件、为5G和LPWA等应用量身定制的稳定且可靠性高的通信模块、以及获取解决方案有关数据的传感器等。未来，村田还考虑将这些基本技术并获得的信息整合，为智能工厂、医疗保健和能源领域提供解决方案服务。

  回望2019年，上半年受存储器价格下跌和消费电子需求的减弱，整体半导体环境一度降温，到下半年，半导体市场已有所回暖。相较于别的行业两到三成的下滑，贸泽电子的全球销售预计与去年持平，其中半导体相关的销售超过五成。一个有必要注意一下的趋势是，2020年，5G、AI、车用、AR应用及云端

  中心将成为推动半导体成长的契机。首先，全球5G产业将开启高速发展模式，带动

  、人工智能、大数据等应用走向繁荣。其次，近年来，汽车半导体继续保持各类应用增幅最大的板块，2020年也会继续这种趋势，安全、互联、智能和节能的发展的新趋势使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统。目前，无人驾驶和整车电气化是影响汽车半导体板块的两大主流应用，而车规级传感器、汽车智能计算及通信、功率半导体会在2020年有较快的发展。还有，与前两年相比，AI话题的热度有所降温，但

  商业化落地工作推进却一直在进行，迅速增加的物联网数据使得AI成为半导体产业高质量发展的驱动力，慢慢的变多的海量数据的应用，在智能车联网、智慧城市、工业物联网以及消费电子等多方面均有体现，从AI到半导体产业，都将获得更多的机遇。兆易创新

  在过去的一年，由于全球经济提高速度放缓和政治的不确定性变化，半导体产业受到一些冲击。尽管如此，在国家政策的支持下，2019年中国集成电路产业仍呈现了了向上的态势。兆易创新在2019年前三季度实现营业收入约为22亿元，同比增长28%；净利润4.5亿元，同比增长22%。未来十年，智能化需求将席卷全球。2019年，可穿戴产品尤其是以TWS无线耳机为代表的设备出现爆发式增长，成为NO

  lash市场增量的主要驱动力之一，同时，loT、工控应用等新兴领域也为NORFlash带来了新的增长点，这些新的机会也带来了新挑战，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及实时响应，兆易创新针对这些变化积极的布局，在深入布局存储器市场的同时，形成以“Flash+

  +Sensor”为主的三大业务板块，以应对这些智能化应用的挑战。2020年，随着5G移动通信的发展，从终端、通信基础设施到软件系统的实施和落地，这会给国内众多的IC设计公司能够带来市场机会，随著5G技术商用化落地并进一步向纵深的发展，未来在智慧城市、物联网、人工智能、汽车智联网等新兴起的产业将成为半导体行业新的市场推动力，广阔的市场空间给行业带来了新的发展机遇。豪威

  随着全球经济放缓，单边保护主义抬头，2019年全球电子行业进入周期性衰退，根据SIA的统计数据，全球半导体市场下降12%，与年初持平缓慢增长的预期相去甚远。受惠于2019年下半年手机多摄应用趋势持续增长的拉动，豪威

  业务成长迅猛。此外，标准半导体（韦尔）业务，与豪威CIS在大客户业务上形成了强协同，中高端新产品在大客户处接连量产，带动2019年业务比去年同期有超过市场成长的表现。

  2020年，智能化需求席卷全球，信息采集两大介质声音和图像，都与传感器紧密关联。这也是传感器需求呈现几何倍数增长的原因。作为全世界图像传感器的领先企业，豪威集团除了图像传感器外，新推出了硅麦产品线，保障人工智能设备能够最真实的采集到最直观的影像与声音信号。同时随着传感器的增加，与之配套支持的电源系统，信号接口

  高速传输（5G）的需求也慢慢地加强，但是终端设备的空间存在限制，所以子系统集成的需求也就随之涌现了。由于子系统要求与传感器紧密配合，所以对传感器的深入理解也就成为了子系统成功的关键。豪威集团凭借自身产品线的优势，成为了传感器与子系统完美配合方案的最佳提供商。飞腾

  今年9月，天津飞腾正式对外发布了自主研制的新一代桌面处理器FT-2000/4，该产品性能再创飞腾CPU性能新高，相比飞腾上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，访存带宽提升3倍；低功耗高能效，典型功耗仅10W；支持处理器内置安全机制，实现了飞腾独有的安全平台架构规范PSPA1.0。FT-2000/4适用于构建桌面终端计算机，目前已有超过57款整机产品正在量产。

  天津飞腾发布了《从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书》，成为国内唯一一家有能力提供全栈解决方案的芯片企业，飞腾也希望站在全系统集成角度，为集成商和最终用户梳理飞腾生态图谱并提供一套从端到云的全栈解决方案，给出集成模式和建议，提供已被验证的、有说服力的实际案例，去分析目前技术架构的收敛趋势，协助各行业信息化建设逐步向更先进的部署模式转变。同心筑生态，生态圈慢慢的变大，生态体系更成熟。天津飞腾已联合500余家国内软硬件厂商，设计生产了600余种整机产品，移植优化了近2000种软件，构建了完善的基于飞腾产品的生态系统，相关这类的产品已经在多个国产信息化领域实现了批量应用，在交通、电力等关乎国计民生的重大行业也已完成布局。基于国际主流技术标准、具有中国特色的生态体系基本完成。

  2020年，飞腾将量产高性能的多路服务器芯片，并研制面向云数据中心服务器、边缘计算等领域的新产品，不断的提高性能，丰富产品谱系。同时加大生态建设力度，和生态伙伴一起推动国内自主生态的繁荣和发展。

  2019年，半导体行业最重要的一个变化是芯片的国产替代成为了国内计算机显示终端的基本共识。芯片国产替代大幕开启，带来两大改变：第一、国产替代为国内的半导体行业供应链上的众多公司带来了发展机会；第二、同时也带来了上游晶圆厂和封测厂的产能大幅吃紧。5G通讯和AI的快速地发展给整个半导体行业带来了新的市场增长点。

  随着5G和AI技术的全面铺开，智能城市，智慧社区等会成为物联网行业的主要流行趋势，这会是中国半导体企业的蓝海市场。作为国内唯一一家可以同时提供24GHz和77GHz

  产品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物联网市场，在智慧交通,智慧社区，智慧家居等方向取得了很好的进展。

  展望2020年，模拟芯片的发展将呈现两大趋势：功率增加和和频率提高。高频电路的设计首先要求半导体工艺的制造商能提供准确的器件模型，这对大部分的晶圆代工厂都是一个很大的挑战。此外，从芯片设计的角度，由于频率提高，波长变短。设计师需要以微波电路的概念去设计电路，而不是传统模拟电路基于电压、电流的设计理念。

  2020年，矽杰微的首要目标仍然是逐步加强毫米波雷达技术和产品的开发，以期让更多的毫米波雷达走向终端商品。矽杰微将探索更多的物联网细分市场，使毫米波雷达作为一种新的感知和人机交互方式能够应用到更广泛的场景中去。高云半导体

  智能化慢慢的变成了一个最热的话题，而可穿戴设备和智能移动电子设备的智能化更是大势所趋，对IC器件的要求越来越向更小面积，更低功耗，更高性能的方向发展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表现显得日益重要。2019年高云半导体陆续推出了多款特色产品以及典型行业应用方案。比如基于边缘加速的GoAI方案，采用内部Cortex-M1软核IP结合

  并行运算能力，能够使得运算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云发布了集成

  模块的GW1NRF系列新产品，内部除了蓝牙模块外，还集成电源管理单元和低功耗ARC处理器，可以在一定程度上完成FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列新产品高度的集成性以及超低功耗特性可大范围的应用于IoT、智慧医疗、智慧工厂等领域。2020年，高云一方面将部署高端大规模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列新产品，另一方面将持续在中低端FPGA器件方面持续创新，实现低中高器件的全面覆盖和持续优化。广东高云半导体科技股份有限公司资深商品市场经理赵生勤表示，从FPGA市场角度来看，以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量。

  在5G通信领域，小到接口和控制管理，大到复杂高速通信协议处理，FPGA都有着不可取代的作用。OroGroup发布了一份《移动无线接入网五年预测报告》，该报告预测，接下来的5年时间里，运营商对于宏基站、小基站的需求将会是“迅猛式”，基站出货量将超过2000万个，5G新空口大规模天线阵列(MassiveMIMO)

  的出货量将超过5000万个。而且尤其这得一提的是，“基站的密集部署”成为发展的新趋势，增幅高达560%，而且预计在5G时代仍将保持高增速。

  在AI领域，FPGA因其并行运算能力一直以来发挥着无可替代的作用，FPGA也受到了慢慢的变多的异构计算方面的青睐。珠海艾派克

  2019年中美贸易摩擦不断，导致半导体外部环境急速恶化，市场需求不断下滑，整个半导体产业处于相对“疲软”的状态。2019年上半年全球MCU销售额较2018年上半年下降约13％，出货量下降约14％；虽然下半年出现稳定迹象，但全年销售量相较2018年仍有所下滑。但ICinsights预测，明年的MCU市场将出现温和反弹，预计销售额将增长3.2%到171亿美元，出货量将增长7%。2019年，艾派克MCU类产品年销量已突破1亿颗，今年年初发布的基于ARM?Cortex?-M3内核的APM32F103系列MCU也突破了百万颗。对国内半导体产业链而言，是挑战但更是机遇，国内部分高新技术企业为了能够更好的保证供货的安全性和稳定能力，会加强本土供应链布局，加快国产半导体产品导入，这将有利于促进国内元器件供应需求的增长，提升国产供应链厂商的技术，推动半导体产业国产替代发展进程。

  2020年，5G技术的日益成熟和5G网络的大规模商用将带动5G手机、基站、

  /AR设备，以及工业4.0、无人驾驶和医疗等应用的发展;随着边缘计算的兴起，将更好的释放AI和算力的潜能，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求；为满足数据中心、终端设备和无人驾驶等数据加速处理等特定化应用需求，定制化的“专用芯片”也将成为半导体技术发展趋势；

  的崛起掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛；存储芯片具有高度标准化和供需周期性特点，2019年存储器件市场下滑趋于平缓，呈现“复苏”态势，这将刺激存储器厂商加大新技术和工艺研发力度，争取在下一轮新旧产品交替的旺季需求中占据优势地位。2020年，5G、车用、AI、大数据、云计算以及物联网信息产业技术的加快速度进行发展，将成为驱动全球半导体产业高质量发展的动力。上海移芯通信科技

  刚刚过去2019年，中国半导体市场规模占全球比重持续提高，国产集成电路市场占比逐步提升，中国半导体供应链发展迅速。2020年，全球半导体的增长动力来自于物联网、AI、汽车电子、消费电子领域，5G和AI市场的加快速度进行发展给半导体提供更广阔的发展市场，中国IC设计企业在政策支持、规格升级及创新应用等因素驱动下，将持续保持快速地增长趋势。

  成立不到三年的上海移芯通信，非常庆幸选择了快速地增长的蜂窝物联网芯片赛道，2019年6月量产了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月顺利完成祥峰投资领投的1亿元A轮融资，其NB-IoT芯片已被行业内头部客户采用，在大部分行业和地域实现批量应用，芯片出货增长迅速。2020年还会有重磅产品推出，未来未来市场发展的潜力可期。

  2020年，可穿戴设备市场会迎来一波发展高潮，这类设备要求半导体厂商要不断降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圆面积，以适应激烈的市场之间的竞争，这对初创芯片公司来说挑战巨大，但如果芯片企业在产品功耗、尺寸、成本等方面创新发展，设计出具有竞争力的产品，也是初创公司弯道超车的大好时机。隔空智能

  随着物联网发展，智能化将是未来产业高质量发展的重要方向。除了当前的消费电子，未来人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等行业应用的发展，将给半导体行业带来前所未有的新空间。同时，暴涨的需求对晶圆以及封装产能带来了巨大的考验，同时对芯片的体积、功耗、成本也带来了更高的诉求，作为初创企业，我们该致力于集成化、低功耗、低成本的创新和优化，才能在市场中占有一席之地。

  隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度资本、三行资本的支持下，目前已经累计融资近亿元人民币，在射频以及微波毫米波领域拥有着先进的技术和扎实的团队，其中5.8G微波雷达芯片全球领先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干扰强等优势，在智慧照明、智能家居、智能家电升级中起到巨大的推动作用。

  值得一提的是，隔空智能2019年实现了全球第一颗单芯片5.8G雷达传感器的量产，产品具有小型化，高性能，高一致性，抗干扰强，符合国际无线认证等明显优势，并已在智慧照明、IoT以及传统家电领域批量使用。2020年，公司将在Soc、调频连续播、超低功耗、减少相关成本上做更多的优化和挑战，为用户带来更好的体验，引领5.8G微波雷达传感器在更多产品上的应用升级。

  隔空（上海）智能科技有限公司创始人&CEO林水洋认为，在过去十年，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，进入一轮快速增长期。而预计2020年将以5G、物联网、汽车电子、AI人工智能、智能穿戴等领域为驱动因素，进入新一轮硅含量提升周期。

  目前来看，中国的芯片行业还处于一个加快速度进行发展期，跟国外的芯片公司相比差距还比较大。但未来几年，在芯片设计的各个细致划分领域国内都一定会出现几个有突出贡献的公司，芯海科技就在ADC和MCU芯片设计领域较为擅长。

  事实上，如果只看单点技术，国内外差距并不大，差距大的是在产品的综合表现上，比如可靠性、一致性等，而这些又是一个系统性的工程，跟设计、制造和测试都有关系。要缩小这些差距，没有捷径可以走，只能加大投入，靠研发和市场反复迭代。2020年芯海科技将持续专注于ADC和MCU，为AIoT节点设备提供“精确测量+高效处理+可靠控制+简单易用”的核心器件。为此，面向AIoT，芯海将在精准感知IC、精准控制MCU、精准AI算法的一站式解决方案三个方面赋能，帮客户创造更智慧的产品。

  5G和AI市场的加快速度进行发展对于半导体行业来说，是机遇也是挑战。机遇方面，5G商用加速AIoT的普及，AIoT的节点设备会迎来爆发式增长，从而带动感知测量IC，控制运算IC和互连互通IC的增长。挑战方面，AIoT设备采集原始数据的精准度不够，AI算法对信息精准处理欠缺，这都可能会导致AIoT设备不够精准智能，跨多技术的AIoT方案开发周期长，投入大，导致普及的速度慢。

  如何应对这些机遇和挑战，芯海科技推出AIoT系列化核心IC，包括感知测量IC、控制运算MCU、无线连接MCU、

  控制MCU，并且在精准感知、精准AI算法、一站方案方面持续构建自身的竞争优势。

  2019年中美贸易摩擦、日韩贸易战等给全球半导体产业链带来了不少影响。全球半导体产业将进入较大幅度的调整，中国将全力发展自主半导体产业，美国将加大专利技术和知识产权保护并趋向于更加保守，日韩贸易战将促进韩国和中国在半导体上游材料上的投入和研发。

  梁东介绍，晟矽微是中国领先的集成电路供应商，2019年晟矽微营销2亿元以上，在智慧农业、电力电子

  、安防等领域表现不俗，2020年晟矽微将推进实施品牌战略，继续打造“SinoMCU”知名度。谈到对2020年的展望，梁东认为，2020年，半导体技术发展将呈现洗牌加剧、并购加大、集中度更明显、系统厂商整合引领表现更强的趋势，中国IC设计产业将在IGBT

  、GaN、SiC、RF、FPGA、DSP、RISC-V等方面取得突破和明显进步。另外，5G将带动手机及周边应用相关芯片研发火爆发展，AI主要在人脸识别上全面开花，智能化时代，设计集成度更高，芯片设计投入更大，融合设计将会成为发展趋势。芯茂微电子深圳芯茂微电子销售总监李明辉

  2019年全球贸易摩擦为国内半导体厂商带来了难得的发展机遇，芯片国产化浪潮已席卷全国，2020年，5G产业的发展以及配套需求的拓展，将刺激半导体厂商产品的升级更新换代，形成新的一波市场需求量开始上涨。2020年中国半导体将迎井喷式发展，将深刻影响全球半导体产品格局。作为拥有着一支国内业界顶尖核心技术团队的芯茂微电子，始终致力于推进

  国产化。2019年，在半导体整体外部行情出现喜忧参半的情况，芯茂微整体营收增长30%，新产品迭代完成，市场表现优良，自

  产品性价比领先市场一代，被市场大范围的应用。芯茂微同步整流产品性能业内领先，与欧美产品正面竞争，成效突出。生活电器高压BUCK产品，性价比业内领先，市场表现优异。PD快充协议及成套方案为业界提供国内领先解决方案。2020年芯茂微将持续推出优秀的产品，紧跟半导体国产化大潮，为市场提供性价比优秀的产品与解决方案。

  中美贸易摩擦，给半导体电子行业及其连带行业，带来了非常巨大的影响，对每一家中国本土半导体企业来说，市场需求放缓，又需要快速提升自有竞争力，逆势而上，半导体业内的每个人，任重而道远。从眼前的几个焦点市场来看，5G终端，物联网，TWS耳机，智能穿戴，智能安防，智能照明，智能电力，智慧汽车等等，需求急剧增量，而供应链中的Vendors，有老牌的国外品牌玩家，也有非常多国内本土品牌的玩家，上涨的速度也不可小觑。在目前这样的大环境的作用下，乱世出英雄，最后的玩家一定会历经洗牌，整合，最终趋于新的稳定。

  作为本土企业，技术积累，人才储备，资金实力，工艺限制等，我们要面临的困难不少。但我们也拥有非常多的先天优势，如贴近市场，服务便捷，改善问题响应速度快，如今又有国家作后盾，有一定的优惠政策等等。知己知彼，了解地清清楚楚我们的优势点，并将其最大化发挥到极致，踏踏实实的吃透用户刚需点，提升服务价值，不光是技术做的有多牛，而是要针对应用，做最适合的产品，就像华为的陆江说过：“装载着我们华为芯片的安防监控设备，将二十多年负案在逃的“变脸”逃犯抓获，我们做的芯片并不算多牛，但我们的芯片提供的社会价值，很牛”。如果产品有还不完善的地方，不要怕，不要逃避，诚信待人，客户一定会给予理解和包容。

  研发、电子设备制造服务和定制化设计的具体方案的提供。对于国际半导体厂商来说，2019年上半年主要是消耗库存的过程，到下半年价格和交期都有变长的趋势。受益于母公司安富利集团具备的世界顶级半导体供应链体系以及强大的资源优势，英蓓特科技整体情况良好，仍然能稳定的向全球客户提供优质的产品及服务。2019年，全球贸易摩擦的影响，长期看来元器件供应本地化会将是一个主要的趋势，特别是半导体产业。全球高尖端半导体领域的研发有加大投入的趋势。然而半导体要从一个垄断型的行业变成一个百花齐发的竞争态势，需要数十年的时间。2020年，传感器需求的暴增将会造成产能不足的局面，从而使得供货周期加长、价格持续上涨、市场出现恐慌性的囤货现象，类似2018年的

  全球短缺的事件。这种局面会给中小型的半导体厂商提供市场之间的竞争机会。此外，2020年，5G和AI的加快速度进行发展将会带来半导体器件需求的急剧增长。

  对于半导体行业，2019年是不平凡的一年。2019年全球贸易摩擦极度影响了半导体行业，据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备最新预测报告，预估2019年全球

  设备销售金额将同比下滑。贸易摩擦给全球半导体产业链带来三大影响：第一、发展芯片产业是中国产业高质量发展升级的内在需求，对于具有替代能力的国产芯片产品，需要加强其在市场上的价格竞争力；第二，充分的利用国内市场的优势，采取并购、强强联合的形式有利于国内半导体产业的发展；第三，国产替代需要具备一定的实力，目前在一些核心器件上国产与国际领先水平还有一定差距的，想要扭转现状，国内半导体产业只有更看重产品研制、加大研发投入和政府政策资金支持，逐渐完备内在产业链及产品性能才有机会占有一席之地。我们大家都认为，2020年，5G、AI、IOT将呈现快速地发展，全球半导体的增长动力将会来自5G通讯、汽车电子、物联网、

  等领域，而作为国内重要的线上授权代理商，唯样将致力于一直在优化现货库存，以应用和方案驱动元器件发展、与原厂及客户保持上下联动，追求创新发展。

  2020年，随着运营商基础设施网络的部署加快和SA网络启动，将会加速5G在2B市场面向垂直行业全面布局。广和通在2019年已经推出基于X55平台的5G模组FM150（M.2）和FG150(LGA)，支持NSA/SA组网，全球多区域，2T4R，提供了丰富的接口，截至目前已经在多个行业数十个应用场景配合客户进行实网调测。2020年公司还将会推出更多平台，联合客户在CPE，4K/8K超高清，全景直播，工业自动化，电力，车联网，医疗，PC，共享经济，支付，新零售等行业场景中广泛应用。

  行业技术积累，在模组射频、基带、天线接口设计、软件特性、全球各区域认证上最大限度地考虑重点垂直行业（融媒体，企业网关，电力，智慧厂区）客户的需求，在优化功耗，散热，干扰，网络性能的优化方面支撑行业客户5G产品快速落地，稳定运行。

  2019年广和通除了推出5G模组FM150和FG150之外，还推出了CAT1模组L610，NB-IoT模组MA510，智能计算模组SS808等，进一步丰富其产品矩阵，赋能智能时代。另外公司于2019年6月全球首次发布MaaS（ModuleasaService，“模块即服务”）战略。MaaS战略是希望用模组改变商业模式，帮助客户做数字化转型的战略地图，从大数据和万物互联中获利。基于多样化的5G模组产品，广和通将结合终端、IoT平台服务，云平台等能力，推出定制化的智能物联网行业解决方案。

  2019年半导体产业的外部环境给华普微带来不少影响，有负面也有正面。负面主要体现在，对外出口难度的增加，关税增加导致部分之前的客户丢失，部分订单流失。正面则体现在，一些大客户因美国贸易政策而转向国内供应商，而这在之前的推广中难度很大，现在反而难度小了很多。相比于2018年，华普微2019年销售业绩取得较大的进步，公司自研的射频芯片在国内外市场的认可度越来越高，

  -1G芯片领域在国内地位慢慢地提高。2020年公司将继续推出新的自己完全知识产权的芯片，配合市场的要求，还将推出符合最新市场需要的模块，如新的蓝牙模块和WIFI模块，及传感器模块。

  邹东海认为，2020年，国内半导体行业在高精尖产品上将继续取得进展，但很难取得较大突破。中国将在相当长的时间内继续追赶国外半导体厂家，不过在相对中低端的行业中慢慢的变多地出现替代产品，逐步缩小增加与国外先进厂家的技术差距。需要我们来关注的是，中国将在制定标准方面逐渐有更多自己的声音，在某些领域发展得比国外更快，如5G，NB-IoT芯片。2020年，5G、AI和物联网将会给全球半导体的增长提供助力，它们相结合发展的态势极为明显，将极大推动半导体行业的进步，这将是明年乃至今后若干年增长动能的来源。此外，5G和AI是不单单是一个概念和某项人工智能技术，他们是影响深远的技术革命，其技术发展将提供新手段，催化产生更多无线技术的落地，产生更多传感器技术的需求，进而促进与之相匹配的研发技术，而这些新的技术又将反过来推进5G和AI向更高的阶段发展。

  设备要使用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体实际的要求是那些，

  行业投融仍然活跃，电子发烧友共统计到350笔融资，其中也有些企业一年之中数次获得融资，融资情况覆盖

  投资定了哪些格局? /

  要出现正增长还需要相当长的时间。从图3的增速走势来看，今年（2023年）特别难看到转正增长，

  了 /

  人才白皮书数据分析来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内

  的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件无法替代等特性。 从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子

  全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。 台积电公司目前属于世界级一流水平的专业

  中向市场推出了创新产品。德国汽车公司占全世界汽车行业研发投资的三分之一左右。发展

  【LicheeRV-Nano开发套件试用体验】LicheeRV-Nano上的IAI技术应用