销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023 年上半年触 底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年 10 月，全球半导体市场销售 额为 469 亿美元，同比下降 5%，而中国半导体市场销售额为 142 亿美元，同比 下降 17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来 看，下行周期时间为 1.5-2 年左右。考虑到本轮下行周期从 2021 年中开始，所以 我们预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。市场历史上还未出现过连续四个季度下跌，2023Q2 或迎来增长。IC Insights报告说明，IC 市场历史上还未出现过连续四个季度下滑，继 IC 市场 在 2022 年 Q3 下跌 9%之后，IC Insights 预测 2022Q4 及 2023Q1 或继续下跌 8%和 3%，预测 2023 年 Q2 将出现 3%的增长。

  部分晶圆厂稼动率下滑，IC 设计厂成本端预计将改善。2022 年 Q3 开始，主 要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望2022Q4， 联电预计稼动率将由超过 100%过载状态降至 90%，台积电表示从 2022Q4 开始 6nm 和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至 2023 年上半年。我们预计伴随主要 晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC 设计厂商成本预计降低。

  智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐回到正常状态。根据IDC数据， 2022Q3 全球出货 3.02 亿部，同比下降 10%，处于历史相对低位，2009 年至今，仅 2020Q1 和 2020Q2 增速低于-10%，因此我们预测，全球智能手机出 货增速或已触底，有望底部盘整后实现反弹。中国智能手机 2022Q3 出货 7110 万 部，同比下滑 12%，较 2022Q2 降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们 预计库存或在 2022Q4 下滑，2023 上半年回到正常水平。 全球 TV出货量降幅收窄，PC 出货量增速触底，部分 PC 厂商库存逐渐恢复 到正常水平。根据奥维睿沃数据，全球 TV 出货量 2022Q3 为 5400 万台，同比下降 2.53%，较 2022Q2 降幅（-9.41%）收窄。据 IDC 数据，全球 PC 出货量 2022Q3 为 7430 万台，同比下降 14.89%，较 2022Q2 降幅（-15.52%）收窄，2022Q2 全 球 PC 出货量同比降幅已达到 2006 年以来最大。结合部分 PC 厂商对于库存水 平的预估，预计 2022 年底至 2023Q2 库存逐渐恢复到正常水平。

  我国 IC 国产化率仍低，国内企业大有可为。根据 IC Insights 数据，2021 年 我国 IC 自给率仅为 16.7%，预计 2026 年预计达到 21.2%，总体处于较低水平。IC 设计整体国产化率同样较低，根据 SIA 数据，2021 年中国大陆在 IC 设计中的 全球市占率为 7%，其中在分立器件、模拟等细分类别中占 13%，在逻辑 IC 中占 9%，而在存储 IC 中占比很小。国内 IC 设计产业未来仍大有可为。

  新能源汽车以及新能源发电应用的快速成长，给功率半导体公司继续带来强 劲增长动力。2022 年 10 月，国内新能源车产量为 76.2 万辆，同比增长 92%，且 在中国汽车当月产量中的渗透率达到 29.3%，较此前逐步提升。2022 年 Q3， 国内光伏新增装机量达到 21.9GW，同比也有翻倍左右成长。随着全球对清洁能 源的重视，光伏全球新增装机量预计未来几年仍保持较好增长。除了光伏，风电、 储能等新能源应用也在加快速度进行发展。功率半导体作为新能源车以及光伏中逆变器的 主要部分，未来继续受益于下游领域的高成长。 新能源下游应用市场空间大。根据英飞凌的数据，光伏每 MW 装机量对应的 功率器件价值量在 2000~5000 欧元。按照英飞凌数据的中间值（3500 欧元/MW） 和目前汇率（按 12 月 1 日欧元中间价 7.42）计算，则对应光伏每 GW 装机量的 功率器件价值量约为 2600 万元。今年全球光伏新增装机预计达到 250GW（CPIA 乐观口径），那么对应全球光伏中功率器件市场规模在 65 亿元。考虑到中国企业 在光伏行业处于全球领导地位，国产功率公司在光伏领域大有可为。 从国产化率来看，当前功率公司的全球市占率仍较低。根据英飞凌和 Omdia 的数据，在IGBT单管、IPM、IGBT 模块的全球前十大供应商中，中国公司的份 额都不高于 5%，显示中国功率器件公司的全球份额还处于很低的状态。未来随着 上游产能的扩充以及中国功率公司产品的升级完善，预计国产公司份额将进一步 提升。 功率公司存货周转水平整体健康。从存货周转天数来看，功率公司在 2022 年 三季报时的存货周转天数大部分处于 180 天以下，保持在较合理的位置，其中东 微半导、宏微科技、时代电气的存货周转天数环比有所下降，反映下游新能源需 求保持高景气度。IGBT 单管价格保持坚挺，中低压MOSFET价格逐步企稳。根据 bom.ai数 据，中低压 MOSFET 渠道价格经过今年以来的大幅下降后，近期降幅已经明显收 窄，且部分料号价格开始企稳。根据我们跟踪的料号价格来看，大部分中低压 MOSFET 渠道价格跌至 2021 年初水平，预计后续进一步下跌空间有限。另一方 面，受益于新能源需求的增长，高压领域中的 IGBT 单管渠道价格仍保持坚挺。

  功率环节建议关注 IGBT 以及下游应用不断优化的标的。对于功率板块，我 们后续建议关注两个方向：产品往高端升级、跟随终端客户上量的 IGBT 公司，包括斯达半导、宏微 科技等。随着国产 IGBT 产品的逐步成熟，明年预计将导入更多中高端车 型以及光伏模块应用。通过今年和下游大客户的合作配套，预计明年国 产 IGBT 供应商的份额将逐步提升。下游应用结构不断优化、中低压产品后续降价空间存在限制的公司，包括扬 杰科技、新洁能等。根据渠道价格跟踪，中低压 MOSFET 产品的渠道价 格已降至低位，后续的进一步下降空间较为有限，使得这一块业务的后 续影响变小。另一方面，国产功率器件公司的产品结构和下游应用也在 往高压、高成长领域拓展，使得明年下游结构将得到优化。 斯达半导是国内 IGBT 龙头，新能源业务占比快速提升。2021 年，斯达半导 IGBT 模块的全球份额为 3%，排名全球第六位，国内第一位。2022 年上半年，斯 达半导新能源业务营收达到 5.47 亿元，同比增长 198%，从而使得该业务收入占 主营业务收入比例逐步提升。光伏和汽车 IGBT 产品快速放量。2022 年上半年，公司的 650V/1200V单管 IGBT 和模块可以为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全部解决方案。公司应用于光伏行业的 1200V IGBT 模块在 1500V系统地面电光伏电站和储能系 统中开始批量应用。全球储能需求在快速扩张中，预计将带动斯达 IGBT 模块的 出货。在汽车 IGBT 模块方面，公司 2022 上半年配套超过 50 万辆新能源车，预 计下半年配套数量将进一步增加。 宏微科技专注于功率半导体的单管和模块。宏微科技自成立以来一直从事 功率半导体芯片、单管和模块的研发、生产和销售。目前公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品 100 余种，IGBT、FRED、 MOSFET、整流二极管晶闸管等模块产品 400 余种。公司产品应用于工业控 制（变频器、电焊机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器和风能变流 器）、电动汽车（电控系统、空调系统和充电桩）等领域。宏微和光伏大客户深入合作，单管、模块均实现供货。2022 年上半年，公 司基于微沟槽技术的 650V 光伏 IGBT 单管产品实现批量交付；第七代微沟槽 IGBT M7i 首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单。在模块方面，公司的光 伏逆变器用 IGBT 模块已有部分产品实现大批量供货，而车用 820A/750V 模块 产品已获得客户验证并开始批量交付。

  扬杰科技是老牌分立器件厂商，通过 MCC品牌拓展海外市场。扬杰科技成 立于 2000 年，采用 IDM、Fabless 并行的发展模式生产半导体分立器件和芯片。公司具体产品包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、 保护器件、小信号等。公司于 2015 年收购了美国 MCC 品牌，逐步拓展了海外销 售渠道。除布局器件外，公司于 2017 年收购成都青洋电子60%股权，布局了上 游单晶硅片材料。公司完善 IGBT 产品布局，发力车规级功率器件。公司的 IGBT 模块（基于 8 英寸 1200V沟槽芯片工艺）也投入市场，布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应 用领域。2022 年上半年，公司首款车规级沟槽 MOSFET 产品通过客户验证，而 第二颗超级结产品预计将于 2022 年底产出工程样品。

  AMD英特尔处理器纷至沓来，首次支持 DDR5 和 PCIe 5.0。英特尔和 AMD 作为全球服务器处理器芯片的绝对领导者，先后发布新款服务器用处理器。AMD 于 2022 年 11 月发布的第四代 EPYC 9004 系列处理器，采用全新的 Zen4 架构，最高支持 96 核心，还首次支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。英特尔第四代至 强可扩展处理器 Sapphire Rapids 也将于 2023 年 1 月发布，将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 技术。IntelSapphire Rapids 芯片的发布或加速 DDR5在服务器中的渗透。DDR5 有望拉动终端服务器更新。DDR5 带来更高的速度和效率，初代 DDR5 的运行速率为 4800MT/s，DDR4 最高为 3200MT/s，速度提升了 50%。初代 DDR5 最低可支持 1.1V 工作电压，对比采用 1.2V的 DDR4 功耗进一步降低，可以为服 务器带来能耗降低的优势。我们认为终端云服务器厂商有望集中更新服务器，行 业景气度有望进一步提升。 带动内存接口芯片价量齐升。DDR5 的速率提升要求接口芯片在容量、速率、 功耗和信号完整性等主要参数上进一步升级。根据澜起科技公告，除了配套 DDR5 做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代 RCD 芯片提供了奇偶校 验功能，DB 芯片的数据预取提升至 16 位。性能的升级和功能的增加将带来接口 芯片 ASP 的大幅提升。内存模组在 DDR4 的“1+9”架构提升为 DDR5 的“1+10” 架构，DB 用量也将提升。目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局与 DDR4 世代类 似，全球只有三家供应商可提供 DDR5 第一子代的量产产品，分别是澜起、瑞萨电子和Rambus。

  澜起科技在 DDR4 和 DDR5 内存接口方面国际领先。目前公司拥有互连类芯 片和津逮服务器平台两大产品线，互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组 配套芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组等。澜起在 DDR4 时代已经确立行业领先地位，是全球可提供 DDR4 内存接口芯片的三家主 要厂商之一。公司 DDR5 世代产品包括寄存(RCD)、数据缓冲器(DB)、 串行检测集线器(SPD Hub)、温度传感器(TS)和电源管理芯片(PMIC)等。公司发 明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被 JEDEC 国际标准采纳，该架构在 DDR5 世代 演化为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准。在 DDR5 世代，公司内 存接口芯片的市场份额稳定，并可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及 模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的公司之一。公司作为 行业龙头，将持续受益于行业从 DDR4 切换至 DDR5 带来的成长红利。 聚辰股份为全球领先的 EEPROM设计企业。公司目前拥有非易失性存储芯 片（包括 EEPROM 和 NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产 品线。公司 EEPROM 产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具 有明显优势。公司也是国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，现已拥有 A1 及 以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，并将进一步完善在 A0 等级的技术积累 和产品布局。公司受益于 DDR5 升级带动的 SPD 需求增长。公司与澜起科技合作开发配 套新一代 DDR5 内存条的 SPD 产品，用于存储内存模组的相关信息以及模组上 内存颗粒和相关器件的所有配置参数。作为业内少数拥有完整的 SPD 产品组合和 技术的企业，聚辰受益于 DDR5 内存模组中 SPD 需求的迅速增长。

  模拟 IC 下游市场应用分散，国内市场空间大。模拟 IC 的主要下游应用为通 信、汽车、工业、消费、计算机和政府/军工等，其中，通信（包括智能手机）、工 控和汽车占比较高。这三个领域是当前模拟 IC 市场成长的主要动力。根据 Frost&Sullivan 的数据，中国模拟芯片市场规模预计在 2017 年到 2022 年的复合 增速为 6.7%，且在 2022 年将接近 3000 亿元的市场规模。据中国半导体协会统 计，2020 年中国模拟芯片自给率仅为 12%。伴随国内企业技术水平提升，市场份 额预计将有较大提升空间。

  模拟 IC 细分品类较多。模拟 IC 是半导体中的重要产品分类，预计在 2022 年 占整个半导体行业销售额的 15%（WSTS 数据）。模拟 IC 产品可以更进一步细分 为电源管理和信号链 IC，其中电源管理提供电源转换、调节、开关、防护等各类 功能，而信号链对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理。面向汽车、工业需求的模拟 IC 公司库存压力较小。模拟 IC 公司的存货周转 水平根据下游应用的不同而有所分化，其中下游以汽车、通讯应用为主的公司周转水平较好，而下游以手机应用为主的专用 IC（CIS、射频等）公司的存货周转天 数因目前销售疲软而处于高位。 我们认为跟踪模拟 IC 企业未来发展的关键点在于研发投入情况以及客户和 应用拓展能力：研发投入保障产品推出以及迭代能力。国内大部分模拟 IC 是 Fabless 企 业，那么核心对比的是产品设计以及开发的能力，这个决定了后续推出 新料号的水平。研发投入规模以及研发人员数量一定程度上可以反映各 模拟 IC 企业的研发投入情况。在下表中，我们梳理了模拟 IC 企业的研 发投入情况，可以看到晶丰明源、思瑞浦、希荻微、芯海、艾为等企业今 年以来的研发费用率较高。 客户和应用拓展能力带来产品放量机会。国内大部分模拟 IC 的产品应用 下游目前以消费电子为主，而消费电子领域一般头部品牌客户的体量和 产品价格更好，所以能导入头部客户对于模拟料号的放量较为关键。另 一方面，除开消费电子之外，汽车、通信、工控等也是模拟 IC 的重要下 游。在这些领域的产品导入速度也是模拟 IC 企业后续发展的关键。 纳芯微为国内较早布局车规级芯片的企业。纳芯微是国内隔离芯片龙头，同 时积极布局磁传感芯片，公司自 2016 年起开始布局车规级产品，是国内较早进入 汽车领域的芯片企业之一，在车规级芯片方面进展较快。公司主要从事高性能模 拟及混合信号芯片设计，产品主要包括驱动与采样芯片、隔离与接口芯片和信号 感知芯片，产品广泛应用于汽车电子工业控制、信息通讯和消费电子等领域。公 司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、上汽大通、宁德时代等终端厂商批量装车， 同时进入了上汽大众、联合汽车电子等终端厂商的供应体系。

  纳芯微车规级芯片进展较快。公司所有品类产品皆有通过车规级认证的型号， 并且达到较高的 Grade 1 及 Grade 0 等级。公司车规级芯片在汽车电子领域营收 快速增长，2020 年同比增长 207%至 2493 万元，在主营业务收入中占比 10.4%， 目前仍处于起量阶段，随着公司在汽车领域的加速布局，营收将维持高速增长。 圣邦股份是国内模拟 IC 龙头企业。圣邦股份成立于 2007 年，是国内较早布 局模拟芯片的企业，公司产品包括信号链和电源管理两大类，2022H1 公司电源管 理产品占比 66.62%，信号链产品占比 33.19%。截至 2021 年底，公司已积累 3800 余款料号，在国内模拟芯片行业占据绝对领先地位，公司研发人员数量达到 602 人，其中核心人员平均从业年龄超过二十年，2018 年以来公司研发投入占比始终 在 15%以上。 帝奥微是高性能模拟芯片厂商，产品打入头部消费电子客户。帝奥微专注于 高性能模拟芯片的研发、设计和销售，产品涵盖信号链和电源管理模拟芯片，下 游主要应用于消费电子、LED照明、通讯设备、工控及安防等领域。公司的信号 链产品主要包括运算放大器、高性能模拟开关、高速 MIPI 开关等，其中高速 MIPI 开关产品广泛应用于 OPPO 和小米的手机产品中。公司的电源管理产品包括DC/DCACDC、高性能充电产品等。2022 年，公司在维系原有客户的基础上， 还与高通三星、谷歌等厂商建立了合作关系。例如，公司的高性能运算放大器成 功进入三星 Z Fold4/Z Flip 4 系列产品设计中，显示公司的产品优秀实力。 基于消费电子，公司积极开拓汽车、VR等领域。公司的汽车USB3.1、USB3.2 模拟开关等即将面世，大灯照明等 LED 驱动芯片也在持续开发，而马达驱动预计 在 23Q1 推出样品。另外，公司的Type-C模拟开关产品也已经成功进入字节跳动 旗舰新品 VR 头显 PICO4/PICO4 Pro 设计，显示了公司从手机往其他多个领域拓 展的能力。

  艾为电子打造多品类、多领域的平台化布局。艾为电子产品线包括高性能数 模混合芯片、电源管理、信号链等。目前产品料号已有 1000 余款，下游应用逐步 从消费电子往 AIOT、工业、汽车等领域开拓。公司已建成可靠性实验室和测试中心，可以为自己的产品提供高标准的可靠 性验证，以及 CP 和量产测试，从而加速产品往高可靠性领域升级。目前，在车规 产品方面，公司的 36 通道直驱式 LED 呼吸灯驱动芯片已经实现在汽车平台装车 应用，智能音频车规系列、智能马达驱动车规系列产品也都在推进中。汽车领域 的客户也包括比亚迪、零跑等品牌。

  存储芯片市场波动大，DRAM和 NAND Flash 占主导地位。从存储芯片的细 分市场来看，DRAM 和 NAND Flash 占据主导地位。2021 年，全球半导体存储市 场中，DRAM 市场占比达 56%，NAND Flash 约占 41%，NorFlash 约占 2%，而 EEPROM等其他存储芯片约占 1%。由于存储芯片历史价格及销量波动大，使得 存储芯片市场规模呈现较大幅波动情况。 国产 MCU 有望通过下游应用拓展来提升份额。目前，MCU的应用市场主要 分布在物联网、工业控制、汽车电子、家电和消费电子、计算机和网络通信、智能 表计及 IC 卡等领域。由于中国 MCU厂商此前的产品应用市场集中在家电和消费 电子，所以目前全球的市占率还不高。随着中国厂商逐步拓宽下游应用至工业、 汽车等领域，预计国产 MCU 的份额将进一步提升。MCU 渠道价格降幅收窄，预计后续下跌空间存在限制。根据 bom.ai 数据，ST 和兆易创新的 MCU 料号的渠道价格经过今年以来的大幅下跌后，目前价格跌幅已 经有所收窄，且部分料号价格出现反弹，反映 MCU 产品价格下跌或逐步进入尾 声。预计渠道价格下跌放缓后，MCU 原厂面临的价格压力也将减小。 兆易创新是国内领先的存储器设计企业，NOR Flash 产品市场份额全球第三， 大陆第一。公司产品有存储器、微控制器传感器三大类。存储器分为SPI NOR、SLC NAND 和 DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括 触控和指纹识别芯片。2020 年公司 NOR Flash 市场排名全球第三。

  普冉股份是具备技术特色的存储芯片厂商。普冉股份主要产品有非易失性 存储器芯片（NOR Flash 和 EEPROM）、MCU 以及模拟 IC 产品。公司的 NOR Flash 芯片可应用在低功耗蓝牙模块、TWS 蓝牙耳机、手机触控和指纹等领域， 而 EEPROM 芯片主要应用于摄像头模组、智能仪表、工业控制、汽车电子等领 域。 公司基于 SONOS 工艺平台生产具备低功耗、快速读取性能的 NORFlash 产 品，并通过 ETOX 工艺拓展更大容量的产品。公司存储产品往新领域拓展，同时发力 MCU、模拟 IC 等新产品。公司存储 芯片除了消费电子应用，也在往车载领域布局。公司的部分车载产品完成了 AECQ100 标准的全面考核，实现了批量出货和交付，且有 NOR Flash 的小容量产品 通过了车载 A2 认证。2022 年前三季度，公司“存储+”系列产品营收占比约为 5%。在这之中，公司多颗 32 位 ARM M0+ MCU产品已大规模量产出货，预计将 在明年取得更大的营收体量。公司在模拟芯片领域目前有音圈马达驱动芯片和 Hall 传感器芯片等，预计将与现有存储产品形成良好协同效应。

  可穿戴产品出货增速触底恢复。从去年到今年，受到下游消费需求走弱等因 素影响，全球可穿戴设备出货量增速有所走低，但近期增速出现触底反弹。在智 能手表方面，在苹果 Watch Series 8 以及印度市场快速增长的带动下，2022Q3 全球智能手表出货同比增长 30%（Counterpoint 数据）。整体来看，IDC 预计可穿 戴产品出货增速将在 2023 年迎来恢复，其增长动力预计来自新兴市场的销售以及成熟市场的替换。 IOT 需求预计逐步改善。根据洛图科技数据，2022 年 10 月中国智能音箱市 场整体销量为 211 万台，同比下降 19.3%，环比增长 6.6%。虽然国内智能音箱销 量同比仍有下滑，但降幅较前几月有收窄。另一方面，智能投影产品受到双十一 大促等因素影响，销售同比增长 105%，呈现较好增长态势。总体看，IOT 产品需 求正在逐步从前期疲软状态下改善。从存货周转情况来看，大部分 IOT 芯片公司的库存周转继续上升，反映 22Q3 大部分公司的销售还未改善。恒玄科技 22Q2 开始库存周转天数开始逐步下降， 我们预计主要因其 Q2 到 Q3 的销售情况逐步向好导致。

  晶晨是全球领先的 SoC 芯片厂商。晶晨股份的主要产品为系统级 SoC 芯片 及周边芯片，包括多媒体智能终端 SoC 芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片。公 司产品大范围的应用于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智慧商显等领 域。公司的主营产品中电视及机顶盒芯片在全球都占据重要地位。WiFi6 芯片即将量产，汽车电子芯片构成新增长曲线。公司已发布自主研发 的Wi-Fi5+BT 5.0 芯片，新一代 W 系列（Wi-Fi 6 2×2）产品将在 2022 年底开 始量产。新的 WiFi 芯片将配套公司的 SoC 主控芯片，给公司带来新的增长点。另外，公司还在布局汽车电子芯片，目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯 片。公司的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，如已发布新车的有 宝马、林肯、Jeep 等；国内方面，公司产品已定点导入多个车厂。汽车电子芯片 将提供新增长曲线。 恒玄科技是智能音视频设备的主控平台芯片供应商。恒玄科技产品主要为蓝 牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、 WiFi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。基于公司在连接领域的 技术积累，公司在逐步开发 WiFi/蓝牙连接芯片。公司产品不断升级，智能手表新领域放量。2022 年上半年，公司基于 12nm 工艺研发的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片量产上市。BES2700 系列芯片 已被三星、华为和小米的最新旗舰耳机采用，对于公司整体产品 ASP 有明显提升 作用。除了蓝牙音频芯片外，公司前三季度智能手表芯片销售迅速增加，将成为 未来成长的重要动力。公司的产品一方面往更先进制程升级，另外也从蓝牙音频 往智能手表新领域拓展。

  文章出处：【微信号：CloudBrain-TT，微信公众号：云脑智库】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  是Integrated Circuit的缩写，即集成电路。集成电路是一种将大量的电子元器件，如晶体管、电阻、电容等，以微型化和集成化的方式集成在一块半导体

  依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动

  设计的方法和设计流程 /

  是“Integrated Circuit”的缩写，中文叫做“集成电路”，是指将多个器件和电路集成在一起，制成单个

  设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足设计

  设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足设计

  奖 /

  与挑战，探讨和分享技术创新、人才教育培训及投资动向，为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。 珠海市杰理科技股份有限

  （下称“杰理科技”）受邀参加此次峰会，其研发的一体化语音识别蓝牙音频SoC

  【星嵌电子XQ138F-EVM开发板体验】（原创）8.安全FPGA防御黑客病毒（芯片设计制造级防护）源代码

  【米尔-全志T113-i开发板试用】米尔-全志T113-i开发环境搭建